Plan arhitekture
Znamo da svi silicijski divovi svake godine pokušavaju učiniti svoje procesne čvorove sve manjim i manjim. Razlozi za to su vrlo jednostavni, bolje odvođenje topline i veća procesorska snaga. No, čini se da se najveći proizvođač čipova (Intel) svake godine tjera natrag. Nedavno su objavili 9. generacije mobilnih procesora koji su se mogli pohvaliti svojom starom 14nm arhitekturom. S druge strane, njihov najveći suparnik AMD već se fokusira na 7nm proces od GlobarFoundries za Ryzen procesore 3. generacije.
Ovo je samo početak priče jer curenje informacija o budućem Intelovu planu sugerira da će i za svoja sljedeća izdanja slijediti 14nm postupak. Iako ništa nije u redu s činjenicom da oni 'žele' ostati pri starijem procesu, jedino povoljno zaključivanje koje se iz toga može izvesti mogu biti bolje taktove.
Intel je u prošlosti bio vrlo glasan u pogledu upotrebe 10nm procesa za njihovu arhitekturu Sunny Cove. Mapa puta koja je procurila sugerira da će procesni čvor moći stabilizirati tek nakon 2021. godine.
Ugađači procurio je navodni putokaz; u njemu su detaljno predstavljena izdanja stolnih i mobilnih odjeljenja za budućnost. Iako se legitimitet bilo koje od ovih slika nikada ne može potvrditi, navodni se plan odnosi na Intelov SIP program s DELL-om, što dodaje vjerodostojnost curenju podataka
Postava radne površine
Počevši od radne površine radne površine, trenutna postava koja se sastoji od procesora koji imaju do 8 višetrenih jezgri spada pod osvježavanje Lake-S 9. generacije. Nakon ovoga Intel će se uglavnom usredotočiti na povećanje broja sirovih jezgri na svojoj potrošačkoj postavi, zadržavajući se pri 14nm ++ procesu. U drugom tromjesečju 2020. lansiraju procesore Comet lake-S koji će imati procesore koji imaju do 10 jezgri.
Stolni procesori
Putokaz sugerira da će Intel moći isporučiti procesore proizvedene u procesu od 10 nm 2022. godine. Sada je 2022. godina vjerojatna godina izdavanja njihove arhitekture Ocean Cove, koja će biti dvije generacije superiornija od arhitekture Sunny Cove.
Putokaz nema ništa zainteresirano vezano i za obitelj Xeon E. Xeon procesori moći će koristiti nadolazeće PCIe 4.0 sučelje do početka 2021. godine, dok AMD sljedeći mjesec lansira svoju X570 platformu koja će biti kompatibilna s navedenim sučeljem.
Mobilna postava
Postava Mobile dovoljno čudno djeluje obećavajuće prema planu. Vrhunska mobilna linija s G / H procesorima dobit će osvježavanje jezera Comet krajem 2020. Intel će lansirati procesore serije Ice lake-U koji imaju TDP od 15 do 25 W. Ovi će procesori imati ograničenu proizvodnju, ali za početak svježu arhitekturu.
Mobilni procesori
I na kraju, Intel će nadograditi i svoju integriranu grafiku. Objavljivanjem svog GPU-a promijenit će način rada integrirane grafike na čipsetima. Trenutno imamo 'on-chip' grafiku; oni će se preusmjeriti na grafiku „izvan čipa“, radi postizanja boljih toplinskih i grafičkih performansi. Isto kao što su radili s G-serijom Kaby Lake CPU-a s VEGA grafikom.
Oznake intel
