Otključavanje licem i dalje se razvija kao značajka i ima još mnogo kilometara da postane savršena i najprikladnija metoda otključavanja. Jedan od rijetkih tehničkih nedostataka Face Unlock-a bio je taj što nije mogao pohraniti više lica za otključavanje. Do sada su pametni telefoni istovremeno mogli otključavati samo jedno lice. S novim najavama Qualcomma, to bi se uskoro moglo promijeniti.
Ranije danas, Beebom izvijestio je da je Qualcommov štand na MWC Shanghai 2018 imao uzorak Samsung Galaxy S9 s instaliranim najnovijim čipom. Navodno bi mogao pohraniti više lica i putem njih otključati telefon.
Kasnije, XDA izvijestio je da bi samo novi Qualcommov čip Snapdragon 845 podržavao obradu više lica za otključavanje licem. Stoga vjerojatno možemo očekivati da će zasad značajka biti funkcionalna samo na vodećim telefonima koji će nositi Snapdragon 845 čipset.
MWC Shanghai 2018, Izvor: Beebom
SenseTime AI koristi se za poboljšanje Otključavanja licem
Kako je Qualcomm uspio izvesti višestruko otključavanje lica? Beebom izvještava da je uz pomoć SenseTime i AI pokretanja djelovalo na iskrvarenom rubu prepoznavanja lica i pomaže tvrtkama da ga primijene na svojim uređajima.
Vrijedno je napomenuti da je SenseTime kineska tvrtka koja je ujedno i najcjenjeniji AI startup na svijetu. Prema Qualcommu, višestruko otključavanje licem s vremenom će postajati sve brže i bolje kako se AI SenseTime poboljšava.
Android protiv iOS-a na Face Unlocku
Apple je nedavno najavio da će iOS 12 podržavati više lica za Face ID. Stoga je vrijeme da Android sustigne konkurenciju. S višestrukim otključavanjem lica koji dolazi na Qualcommovom Snapdragonu 845, OEM-ovima će vjerojatno biti lako implementirati tu značajku u svoje pametne telefone.
Trenutno najbrže iskustvo otključavanja licem nudi OnePlus. Samsung, Nokia i Huawei također su razvili značajku na svojim pametnim telefonima. Stoga je značajka očito vrlo tražena, a napredak koji je postigao Qualcomm dat će prijeko potreban poticaj proizvođačima Androida da se natječu s Appleovim Face ID-om.